特許
J-GLOBAL ID：200903072499784879

半導体装置の製造方法および半導体装置

発明者：
小早川 正彦

小早川 正彦 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-017226
公開番号（公開出願番号）：特開2002-222906
出願日： 2001年01月25日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：
【要約】【課題】面実装が適正であるか否かの検査を簡単に行なうことができる半導体装置を容易かつ適切に製造できるようにする。【解決手段】導体フレームFに搭載された半導体チップ1を封止する樹脂パッケージ3を形成し、各リード部2A'の一部を樹脂パッケージ3の側面30b,30cから外部に突出させるとともに、各リード部2A'の第1の面20b'の少なくとも一部分を端子部として樹脂パッケージ3の底面30aから露出させる樹脂封止工程と、各リード部2A'を樹脂パッケージ3の外部において切断する切断工程と、を有している半導体装置の製造方法であって、導体フレームFには、各リード部2A'の第2の面20aに各リード部2A'の厚みを部分的に減少させるエッチング処理部21a'を設けておくとともに、上記樹脂封止工程では、各リード部2A'のエッチング処理部21a'を樹脂パッケージ3の側面から外部に露出させ、上記切断工程では、各リード部2A'をエッチング処理部21a'において切断する。
請求項（抜粋）：
厚み方向に間隔を隔てた第1および第2の面を有する複数のリード部を備えた導体フレーム上に、半導体チップを搭載し、かつこの半導体チップの複数の電極を上記複数のリード部に電気的に接続する工程と、上記半導体チップを封止する樹脂パッケージを形成し、上記各リード部の一部を上記樹脂パッケージの側面から外部に突出させるとともに、上記各リード部の第1の面の少なくとも一部分を端子部として上記樹脂パッケージの底面から露出させる樹脂封止工程と、上記各リード部を、上記樹脂パッケージの外部において切断する切断工程と、を有している半導体装置の製造方法であって、上記導体フレームには、上記各リード部の第2の面に上記各リード部の厚みを部分的に減少させるエッチング処理部を設けておくとともに、上記樹脂封止工程では、上記各リード部の上記エッチング処理部を上記樹脂パッケージの側面から外部に露出させ、かつ、上記切断工程では、上記各リード部を上記エッチング処理部において切断することを特徴とする、半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/48 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 501
FI (3件)：
H01L 23/48 H ,  H01L 21/56 H ,  H01L 23/12 501 V
Fターム (3件)：
5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061DD12
引用特許：
審査官引用 (3件)

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