特許

J-GLOBAL ID：200903069591713235

表面実装型チップLED及びその製造方法

発明者： 寺田 俊行 ,  関戸 敬三 ,  加藤 茂和
出願人/特許権者： スタンレー電気株式会社
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-322685
公開番号（公開出願番号）：特開2004-158635
出願日： 2002年11月06日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：

【課題】拡散シートやレンズシートを用いずに所望の配光が得られるようにし、レンズ作用を有する表面実装型チップLEDの更なる小型化を図る。【解決手段】表面実装型チップLED1のLEDチップ2の発光方向における樹脂モールド体4の表面に、LEDチップの発光方向に指向性を有し、フレネルレンズ状またはアンキュレータレンズ状のレンズ形状部8を、この樹脂モールド体4にて形成した。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

LEDチップとリードフレームとを前記LEDチップを蛍光体層中に配した状態で樹脂モールドし、この樹脂モールド体の底部または側部に前記リードフレームの接続部位を表出位置させた表面実装型チップLEDであって、 前記LEDチップの発光方向における樹脂モールド体の表面に、LEDチップの発光方向に指向性を有し、フレネルレンズ状またはアンキュレータレンズ状のレンズ形状部が樹脂モールド体にて形成されていることを特徴とする表面実装型チップLED。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (2件)：

H01L33/00 N ,  H01L33/00 M

Fターム (11件)：

5F041AA47 ,  5F041CA12 ,  5F041DA12 ,  5F041DA18 ,  5F041DA26 ,  5F041DA41 ,  5F041DA46 ,  5F041DA57 ,  5F041DA58 ,  5F041DA78 ,  5F041EE17

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-047944   出願人：サンケン電気株式会社
• 波長変換する注型材料の使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-048025   出願人：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
• 特開平4-025185
  
• 特開昭63-033877
  
• 光半導体素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-263795   出願人：オムロン株式会社