レーザー切断装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：志賀正武 , 渡邊隆 , 村山靖彦 , 実広信哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-328641
公開番号（公開出願番号）：特開2007-152958
出願日： 2006年12月05日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：

【課題】本発明は、基板の切断する品質を高めるレーザー切断装置を提供する。【解決手段】本発明のレーザー切断装置は、第一レーザー光を発生するレーザーユニット及び冷却システムを含み、脆性基板の切断に利用され、規定の切断方向を有するレーザー切断装置において、第二レーザー光を発生する第二レーザーユニットを更に含み、前記第二レーザー光が前記基板に予め切断線を形成し、前記第一レーザー光が該予め切断線に沿って前記基板を加熱して熱膨張させ、前記冷却システムが前記熱膨張した基板を冷却するために利用される。該レーザー切断装置がレーザー光を利用して、基板に予め切断線を形成するので、伝統的なホイールカッターまたはダイヤモンドカッターで形成された予め切断線から生じた亀裂を形成せず、切断品質が高まり、製造品の良率が高まる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第一レーザー光を発生するレーザーユニット及び冷却システムを含み、脆性基板を切断するために利用され、規定の切断方向を有するレーザー切断装置において、第二レーザー光を発生する第二レーザーユニットを更に含み、前記第二レーザー光が前記基板に予め切断線を形成し、前記第一レーザー光が該予め切断線に沿って前記基板を加熱して熱膨張させ、前記冷却システムが前記熱膨張した基板を冷却するために利用されることを特徴とするレーザー切断装置。

IPC (6件)：

B28D 5/00 , B23K 26/04 , B23K 26/38 , C03B 33/09 , H01S 3/00 , G02F 1/13

FI (6件)：

B28D5/00 Z , B23K26/04 C , B23K26/38 320 , C03B33/09 , H01S3/00 B , G02F1/13 101

Fターム (27件)：

2H088FA05 , 2H088FA07 , 2H088FA30 , 2H088HA01 , 2H088MA16 , 2H088MA20 , 3C069AA01 , 3C069BA08 , 3C069BB01 , 3C069BB04 , 3C069CA06 , 3C069CA11 , 3C069EA02 , 4E068AA05 , 4E068AE00 , 4E068CA11 , 4E068CB06 , 4E068CD14 , 4E068DB12 , 4E068DB13 , 4G015FA01 , 4G015FA03 , 4G015FA04 , 4G015FA06 , 4G015FB01 , 4G015FB02 , 5F172ZZ01

引用特許：

審査官引用 (5件)

ガラス切断方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-129015 出願人：エルジー電子株式会社
特許第6211488号
特許第6211488号

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