金属用研磨液

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：中島淳 , 加藤和詳 , 西元勝一 , 福田浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-062321
公開番号（公開出願番号）：特開2008-227098
出願日： 2007年03月12日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：

【課題】迅速な研磨速度を有し、平坦性が向上し、配線と絶縁層との間に溝を形成しにくい化学的機械的研磨用の金属用研磨液を提供すること。【解決手段】本発明は、半導体デバイスの化学的機械的研磨に用いられる金属用研磨液であり、シリカゾルと、置換基としてスルホ基又はカルボキシル基の少なくとも一つを有する芳香族化合物又はこれらの塩のホルマリン縮合物と、を含む。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

シリカゾルと、置換基としてスルホ基又はカルボキシル基の少なくとも一つを有する芳香族化合物又はこれらの塩のホルマリン縮合物と、を含み、半導体デバイスの化学的機械的研磨に用いられる金属用研磨液。

IPC (3件)：

H01L 21/304 , B24B 37/00 , C09K 3/14

FI (4件)：

H01L21/304 622D , B24B37/00 H , C09K3/14 550D , C09K3/14 550Z

Fターム (8件)：

3C058AA07 , 3C058CA05 , 3C058CB01 , 3C058CB02 , 3C058CB10 , 3C058DA02 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (5件)

金属用研磨液及びそれを用いた基板の研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-308667 出願人：日立化成工業株式会社
特開昭49-122432号公報
化学機械研磨用水系分散体
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-098094 出願人：ジェイエスアール株式会社

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