特許
J-GLOBAL ID:200903072829195620
化学機械的研磨系及びその使用方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石田 敬 (外4名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-517627
公開番号(公開出願番号):特表2003-507894
出願日: 2000年07月26日
公開日(公表日): 2003年02月25日
要約:
【要約】複数の金属の層又は金属及び誘電体の層を有する基体を研磨するのに有益なα-アミノ酸化学機械研磨組成物及びスラリーを提供する。
請求項(抜粋):
少なくとも1種の酸化剤;及び 式H2N-CR1R2COOHの少なくとも1種のα-アミノ酸;を含有する化学機械研磨系であって、R1及びR2の少なくとも一方が水素ではなく、且つR1及びR2がそれぞれ独立に、水素、並びに炭素原子数が1〜8の環状の、枝分かれした及び直鎖の部分であって、窒素含有置換基、酸素含有置換基、硫黄含有置換基及びそれらの混合から選択される1又は複数の置換基で置換された又は置換されていない部分からなる群より選択される、化学機械研磨系。
IPC (5件):
H01L 21/304 622
, B24B 37/00
, B24B 57/02
, C09K 3/14 550
, C09K 3/14
FI (5件):
H01L 21/304 622 D
, B24B 37/00 H
, B24B 57/02
, C09K 3/14 550 D
, C09K 3/14 550 Z
Fターム (6件):
3C047FF08
, 3C047GG15
, 3C058AA07
, 3C058AC04
, 3C058CB01
, 3C058DA17
引用特許:
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