特許
J-GLOBAL ID：200903069713570732

ヒートシンク

発明者：
西川 泰司

西川 泰司 について

, 
村上 睦明

村上 睦明 について


出願人/特許権者：
株式会社カネカ

株式会社カネカ について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-281881
公開番号（公開出願番号）：特開2006-100379
出願日： 2004年09月28日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：
【課題】 放熱フィンの熱伝導率に優れ、熱伝導率や密度のムラがなく、厚みが薄いことにより、放熱効率が高いグラファイト製ヒートシンクを提供する。さらに放熱フィンからの表面剥がれないことによる環境汚染の少ないヒートシンクを提供する。【解決手段】 放熱フィンが高分子フィルムを2000°C以上の温度で熱処理して得られるグラファイトフィルムであることを特徴とする、ヒートシンクによって、解決する。ヒートシンクの底辺部または上辺部が同グラファイトフィルムであることによって、解決する。また、グラファイトフィルムの熱伝導率が500W/m・Kを超え、密度が、1.5g/cm3を超えることを特徴とする、ヒートシンク、によって解決する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
放熱フィンが高分子フィルムを2000°C以上の温度で熱処理して得られるグラファイトフィルムであることを特徴とする、ヒートシンク。
IPC (1件)：
H01L 23/373
FI (1件)：
H01L23/36 M
Fターム (17件)：
4G146AA02 ,  4G146AB07 ,  4G146BA13 ,  4G146BA14 ,  4G146BA15 ,  4G146BC04 ,  4G146BC23 ,  4G146BC35A ,  4G146BC35B ,  4G146BC36A ,  4G146BC36B ,  4G146DA04 ,  4G146DA12 ,  5F036AA01 ,  5F036BA03 ,  5F036BB05 ,  5F036BD14
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 部材の冷却構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-154627   出願人：松下電器産業株式会社
  • の放熱フィンの原料である高配向性を有するグラファイト粉末の熱伝導率は、500〜1000W/m・Kと非常に高い値を有しているが、ヒートシンクに成形する際に一度粉砕したのち成形しているため、得られるグラファイトの熱伝導率は500W/m・K以下となり、熱伝導率が低く、十分な放熱効果が得られなかった。
  • 膨張黒鉛製ヒートシンク
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-272011   出願人：日本リークレス工業株式会社, 巴工業株式会社
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審査官引用 (5件)
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