特許

J-GLOBAL ID：200903069713767757

半導体チップの実装方法

発明者： 三沢 義彦 ,  森田 幸一 ,  渡辺 雅也 ,  小畑 郁子
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-145244
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326420
出願日： 1996年06月07日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップを配線基板に実装する際の工程数を減少し、タクトタイムが短い実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 (a)のように半導体チップ16の電極パッド17に突出接点を形成したものを、(b)のように配線基板23の導電膜24に1バンプ150g〜200gで押し当てて、約60KHz〜約70KHzの超音波振動を加えて(c)を経て(d)のように配線基板23の導電膜24に接合し、導電性接着剤を必要としない。

請求項（抜粋）：

金属ワイヤの先端部を溶かしてボールを形成し、この金属ワイヤの先端に形成されたボールを半導体チップの電極パッドに接合してバンプを形成し、バンプ上に前記金属ワイヤの一部分が突出する突出接点として残留するように前記金属ワイヤの先端部を引き千切り、バンプ上の露出状態の前記突出接点を配線基板の導電膜に押し付けて接合する半導体チップの実装方法。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/607 ,  H01L 21/321

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 301 G ,  H01L 21/60 301 F ,  H01L 21/607 B ,  H01L 21/92 604 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体実装装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-299265   出願人：株式会社東芝
• アルミニウム接続面を有する電子部品を基板に接続する方法およびこの方法によって製造された電子回路
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平8-510532   出願人：フラウンホーファー-ゲゼルシャフト・ツール・フェルデルング・デア・アンゲヴァンテン・フォルシュング・エー・ファウ