光結合モジュールおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤幸男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-146633
公開番号（公開出願番号）：特開平11-311721
出願日： 1998年05月12日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】アライメント作業が容易であり、製造コストの低減を図ることができる光通信端末局として用いるのに好適な光結合モジュールを提供する。【解決手段】鏡面処理を受けた表面14aを有し該表面上に光機能素子11がその光機能面11aを表面14aとほぼ平行にかつ該光機能面と反対側の裏面を表面14aに向けて搭載される半導体基板14と、該半導体基板の前記表面14a上に前記光機能素子11に光学的に結合されるべく支持される光学装置15とを含む。

請求項（抜粋）：

鏡面処理を受けた表面を有し該表面上に光機能素子がその光機能面を前記表面とほぼ平行にかつ該光機能面と反対側の裏面を前記表面に向けて搭載される半導体基板と、該半導体基板の前記表面上に前記光機能素子に光学的に結合されるべく支持される光学装置とを含む光結合モジュール。

IPC (3件)：

G02B 6/42 , G02B 6/34 , H01L 31/12

FI (3件)：

G02B 6/42 , G02B 6/34 , H01L 31/12 G

引用特許：

審査官引用 (8件)

光走査ヘツド
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-099851 出願人：エヌ・ベー・フイリツプス・フルーイランペンフアブリケン
ホログラム光学素子、光ピックアップ及びそれらの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-068375 出願人：松下電器産業株式会社
光パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-076835 出願人：京セラ株式会社

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