無電解メッキの前処理方法及びそれを用いてなる無電解メッキ用基材

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-256319
公開番号（公開出願番号）：特開2004-091877
出願日： 2002年09月02日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：

【目的】基材と金属皮膜との密着性に優れた金属被覆布帛を得る。【解決手段】カチオン性高分子と電子供与性基を有する樹脂と界面活性剤とを有する水性処理液を用いて、カチオン性高分子:電子供与性基を有する樹脂:界面活性剤=100:10〜500:5〜200の割合で、カチオン性高分子と電子供与性基を有する樹脂と界面活性剤の合計で、基材重量に対し0.01〜5%付与されたことを特徴とする無電解メッキの前処理方法及びこれを用いてなる無電解メッキ用基材。

請求項（抜粋）：

カチオン性高分子と電子供与性基を有する樹脂と界面活性剤とを含有する水性処理液を用いて、カチオン性高分子:電子供与性基を有する樹脂:界面活性剤=100:10〜500:5〜200の割合で、カチオン性高分子と電子供与性基を有する樹脂と界面活性剤の合計で、基材重量に対し0.01〜5重量%付与することを特徴とする無電解メッキの前処理方法。

IPC (1件)：

C23C18/20

FI (1件)：

C23C18/20

Fターム (10件)：

4K022AA16 , 4K022AA41 , 4K022BA08 , 4K022CA04 , 4K022CA06 , 4K022CA18 , 4K022CA21 , 4K022CA22 , 4K022DA01 , 4K022DB06

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平2-301568
特開昭52-044882
特開昭60-228678

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