特許
J-GLOBAL ID：200903069747911539

一体光学素子とその製造方法

発明者：
辻 弘恭

辻 弘恭 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-233737
公開番号（公開出願番号）：特開平9-080211
出願日： 1995年09月12日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】【目的】 小型集積化光学素子において、合理的かつ高性能、高品質を確保した製造方法を提供する事により、またその製造方法を用いて、光ピックアップの方式によらず迷光対策と一体化を両立した一体光学素子を提供する事により、信頼性の高い小型で安価な光ピックアップを可能とする。【構成】 複数の光学薄膜を作成した平板基板を各基板どうし積み重ねて各積層ブロック211B、241Bを作成し、基板の側面に垂直で所定の角度をつけて切断し各積層プレート211P,241Pを作成する。次に各積層プレート211P,241Pを再度重ねて接合し、所定の方向で切断し、切断面を研磨して棒状部材20Bを作成する。この棒状部材20Bを所定の方向で切断して一体光学素子40を得る。
請求項（抜粋）：
両面を研磨された基板もしくは前記基板上に光学薄膜が形成された基板を所定のピッチでずらしながら積み重ねて接合し、一つのブロックを作成する工程と、該ブロックを所定のピッチで、かつ、前記基板の側面に垂直でかつ接合面に対し所定の角度をつけて切断し、切断された両面を研磨して積層プレートを作成する工程と、上記工程と同様に別の種類の積層プレートを作成する工程と、前記複数の種類の積層プレートを一組にして所定の方向で積み重ねて接合する工程と、該接合された一組の積層プレートを、前記各積層プレートの接合面に垂直で、かつ、所定の方向及び所定のピッチで切断し、切断された両面を研磨して棒状部材を作成する工程と、前記棒状部材を所定の方向で、かつ、所定のピッチで切断し一体光学素子を得る工程とを含むことを特徴とする一体光学素子製造方法。
IPC (5件)：
G02B 5/04 ,  G02B 5/30 ,  G11B 7/09 ,  G11B 7/135 ,  G11B 11/10 551
FI (5件)：
G02B 5/04 A ,  G02B 5/30 ,  G11B 7/09 A ,  G11B 7/135 Z ,  G11B 11/10 551 E
引用特許：
審査官引用 (3件)

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