特許
J-GLOBAL ID：200903069758218207
半導体集積回路装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-297820
公開番号（公開出願番号）：特開2004-134591
出願日： 2002年10月10日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：
【課題】製品の歩留りの向上を図る。【解決手段】半導体集積回路装置の製造において、複数のエアーベント7cを有するとともに、先端に溝1aが形成された可動ピン1が各エアーベント7cに突出するように設けられた成形金型6を用い、金型クランプ時に可動ピン1の先端を多数個取り基板40に押し当ててクランプすることにより、多数個取り基板40の厚さのばらつきに係わらずそれぞれのエアーベント7cの深さを一定にして可動ピン1の先端の溝1aを介してキャビティ内のエアーを逃がしながら樹脂充填を行うことができるため、キャビティ内の樹脂の未充填やレジン漏れの発生あるいはウエルド不良などを防ぐことができ、製品の歩留りを向上させることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
以下の工程を含む半導体集積回路装置の製造方法:
(a)基板を準備する工程;
(b)前記基板に半導体チップを搭載する工程;
(c)前記半導体チップが搭載された基板を樹脂成形用の成形金型の金型面に配置した後、前記成形金型を閉じる工程;
(d)前記成形金型のキャビティに通じるエアーベントの深さを一定にして前記キャビティ内に封止用樹脂を充填する工程。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
4F202AD02
, 4F202AH37
, 4F202CA12
, 4F202CB01
, 4F202CB17
, 4F202CP04
, 4F202CP06
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA21
, 5F061DA08
, 5F061DA14
