特許
J-GLOBAL ID：200903069768180798

圧電デバイス及びその製造方法

発明者：
江原 英樹

江原 英樹 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-246642
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077656
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：
【要約】【課題】 基板の電極パッドと圧電振動子との接着部が強固となり、耐衝撃性に優れ、同時に、導電性接着剤の塗布面積を小さくし、特性のダンピングを抑え、発振周波数変化を小さい圧電デバイス及びその製造方法を供給する。【解決手段】 基板21の電極パッド22、23と水晶振動子3とか導電性樹脂ペースト40を硬化した導電性接着部材4によって接合される。そして、この接着部材4が水晶振動子3の下面及び水晶振動子3の短辺側端面及び長辺側端面に跨がって配置されている。また、供給した導電性樹脂ペースト40の中心部Oよりも外側に、水晶振動子3の短辺側の角部が位置するように配置する。
請求項（抜粋）：
矩形状の圧電基板の両主面に励振電極を形成し、一方の短辺側の下面に前記励振電極と接続した引出し電極を形成した圧電振動子を、基板の表面に一対の電極パッドを形成した容器に、導電性接着部材を介して前記圧電振動子の引出し電極と前記電極パッドとが接続するように配置して成る圧電デバイスにおいて、前記導電性接着部材は、圧電振動子の下面と前記短辺側端面と長辺側端面に跨がって配置されていることを特徴とする圧電デバイス。
IPC (4件)：
H03H 9/19 ,  H03B 5/32 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10
FI (4件)：
H03H 9/19 A ,  H03B 5/32 H ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/10
Fターム (21件)：
5J079AA04 ,  5J079BA39 ,  5J079FA14 ,  5J079FA19 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J108AA01 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF14 ,  5J108GG03 ,  5J108GG11 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108KK02 ,  5J108KK03
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • セラミックパッケ-ジ型電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-165205   出願人：関西日本電気株式会社
  • 特開平1-135218
  • 特開平3-190410
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