特許
J-GLOBAL ID:200903069805767290
受光素子
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
工業技術院電子技術総合研究所長
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-008083
公開番号(公開出願番号):特開平8-204226
出願日: 1995年01月23日
公開日(公表日): 1996年08月09日
要約:
【要約】【目的】 光吸収部材の一表面上に一対の電圧印加部材を形成し、これら一対の電圧印加部材間の光吸収部材表面に入射する光を検出する受光素子において、一対の電圧印加部材に印加し得る電圧の大きさを大きくできるようにし、高速、高感度化を達成する。【構成】 光吸収部材11の一表面上に一対の電圧印加部材12,12を形成する。一対の電圧印加部材12,12の間の光吸収部材11の表面上には、入射光Ipを透過することができ、入射光Ipの波長以下の幅寸法Wで、絶縁性の立体構造体である光ガイド部材13を形成する。
請求項(抜粋):
光吸収部材の一表面上に一対の導電性電圧印加部材を形成し、該一対の電圧印加部材により挟まれた光吸収部材の露呈表面を検出対象の光の入射部とする受光素子であって;上記光入射部における上記光吸収部材の上記露呈表面上に、上記検出対象の光に対し光透過性で、該検出対象の光の波長以下の幅寸法を有し、少なくとも上記一対の電圧印加部材間にあって光吸収部材よりも高抵抗を示す立体構造体である光ガイド部材を設けたこと;を特徴とする受光素子。
IPC (2件):
H01L 31/108
, H01L 31/0264
FI (2件):
H01L 31/10 C
, H01L 31/08 L
引用特許:
審査官引用 (12件)
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受光素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-170126
出願人:ソニー株式会社
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特開平4-171405
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特開昭61-183609
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特開平2-060174
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特開昭64-050016
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特開昭58-095864
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導波路型受光器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-061774
出願人:株式会社日立製作所
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特開昭64-076779
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特開平2-226776
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特開昭58-210681
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金属・半導体・金属光検出器及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-231801
出願人:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
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特開昭61-270878
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