特許

J-GLOBAL ID：200903069812954178

テープキャリア及びその製造方法

発明者： 永森 進一 ,  殿岡 隆弘 ,  川井 竜弥 ,  太田 忠勝
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-270366
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093944
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、端部での各めっきリード間のショートを阻止でき、電気的に高い信頼性の実現を図る。【解決手段】 絶縁テープ(41)と、絶縁テープの少なくとも一方の面上に選択的に形成された複数の配線からなる配線層(42)と、配線層内の各配線の一端に形成された複数の半導体チップ接続用電極(44)と、各半導体チップ接続用電極に電気的に導通する各配線の他端に形成され、且つ配線層とは異なる材質からなるめっき層(43a)を有する複数のランド(43)と、各ランドから連続的に絶縁テープの端部まで延在して形成された複数のめっきリードと、各配線層を保護するソルダレジストとを備えたテープキャリアにおいて、絶縁テープの端部における各めっきリードの端部を被覆する絶縁樹脂層(45)を備えたテープキャリア及びその製造方法。

請求項（抜粋）：

絶縁テープと、前記絶縁テープの少なくとも一方の面上に選択的に形成された複数の配線からなる配線層と、前記配線層内の各配線の一端に形成された複数の半導体チップ接続用電極と、前記各半導体チップ接続用電極に電気的に導通する各配線の他端に形成され、且つ前記配線層とは異なる材質からなるめっき層を表面に有する複数のランドと、前記各ランドから連続的に前記絶縁テープの端部まで延在して形成された複数のめっきリードと、前記配線を保護するソルダレジストとを備えたテープキャリアにおいて、前記絶縁テープの端部における前記各めっきリードの端部を被覆する絶縁樹脂層を備えたことを特徴とするテープキャリア。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/12 L

Fターム (4件)：

5F044MM04 ,  5F044MM23 ,  5F044MM44 ,  5F044MM48

引用特許：

出願人引用 (3件)

• BGA用テープキャリア及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-039397   出願人：日立電線株式会社
• テープキャリア及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-225124   出願人：凸版印刷株式会社
• 半導体装置及びその製造方法、フィルムキャリアテープ、回路基板並びに電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-354180   出願人：セイコーエプソン株式会社