特許
J-GLOBAL ID：200903069838599112

電圧制御発振器

発明者：
遠藤 敏一

遠藤 敏一 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-015749
公開番号（公開出願番号）：特開平10-215119
出願日： 1997年01月29日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：
【要約】【課題】小型化、薄型化が達成でき、かつ共振器のQを向上させることが可能となる電圧制御発振器を提供する。【解決手段】誘電体と導電体との積層構造により、内部にコンデンサ4、5等の受動素子を内蔵した積層体本体1を構成する。積層体本体1の裏面または裏面近傍にグランド電極2を設ける。積層体本体1の表面に、グランド電極2との組み合わせにより共振器を構成するマイクロストリップライン3を形成する。積層体本体1上に、マイクロストリップライン3を覆う絶縁体でなる保護層6を形成する。保護層6上に配線パターン7を形成すると共に、共振器や受動素子と共に電圧制御発振器を構成する電子部品を保護層6上に搭載する。
請求項（抜粋）：
誘電体と導電体との積層構造により、内部に受動素子を内蔵した積層体本体を構成し、該積層体本体の裏面または裏面近傍にグランド電極を設け、該積層体本体の表面に、前記グランド電極との組み合わせにより共振器を構成するマイクロストリップラインを形成し、該積層体本体上に、マイクロストリップラインを覆う絶縁体でなる保護層を形成し、該保護層上に配線パターンを形成すると共に、前記共振器や前記受動素子と共に電圧制御発振器を構成する電子部品を該保護層上に搭載してなることを特徴とする電圧制御発振器。
IPC (4件)：
H03B 5/18 ,  H01P 7/08 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H03B 5/18 C ,  H01P 7/08 ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/46 Q
引用特許：
審査官引用 (5件)
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