特許
J-GLOBAL ID：200903069847705863

特にインクジェットプリントヘッド用の、攻撃性のある液体に対して液圧超小型回路を保護被覆するための工程

発明者：
ジョヴァノラ,ルチア

ジョヴァノラ,ルチア について

, 
コンタ,レナート

コンタ,レナート について


出願人/特許権者：
テレコム・イタリア・エッセ・ピー・アー

テレコム・イタリア・エッセ・ピー・アー について


代理人 (6件)： 社本 一夫 ,  増井 忠弐 ,  小林 泰 ,  千葉 昭男 ,  富田 博行 ,  戸塚 清貴
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-561989
公開番号（公開出願番号）：特表2006-510508
出願日： 2003年12月19日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：
【解決手段】 特にインクジェットプリントヘッド用の、樹脂(32)の中に作られている液圧超小型回路を、攻撃性のある液体に対して保護被覆するための工程において、a)基板上に堆積し、液圧超小型回路(35、36、37)の内側形状を画定している銅の犠牲層(26)を備えているシリコン基板(20)を配置する段階と、b)犠牲層(26)の外側表面上に、電気化学処理によって少なくとも1つの保護金属被覆層(30)を堆積させる段階と、c)所定の厚さを有し、犠牲層(26)を完全に覆うのに適している非感光性のエポキシ又はポリアミド樹脂(32)を犠牲層(26)の上に加える段階と、d)樹脂(32)を重合させ、機械的及び熱的応力に対するその機械的強度を向上させ、更に樹脂(32)の外側表面(33)を、機械的なラッピングと同時に化学的処理を施して、平坦化する段階と、e)犠牲層(26)を、強酸性溶液内で化学エッチングによって取り除く段階と、f)樹脂(32)の外側表面(33)上に、金属の保護層(39)を真空蒸着によって堆積させる段階と、から成る工程。
請求項（抜粋）：
インクジェットプリントヘッドの射出チャンバ(35)を保護被覆し、攻撃性のあるインクによる損傷の影響を減じるための工程において、 ステップa)加熱要素(22)を駆動して前記インクを射出するための超小型回路のアレイが内部に作られている、複数の金属と誘電体の層(23、24、25)で覆われたシリコン基板(21)と、少なくとも1つの射出ノズル(37)用の鋳型(27)が備えられている犠牲金属層(26)であって、前記犠牲層(26)と前記鋳型(27)は、チャンバ(35)と、前記チャンバに接続されている供給管(36)と、前記少なくとも1つのノズル(37)の内側形状を画定している、犠牲金属層(26)と、を備えているダイ(20)を配置する段階と、 ステップb)前記犠牲層(26)の外側表面上に、電気化学処理によって少なくとも1つの金属の保護被覆層(30)を堆積させる段階と、 ステップc)前記被覆層(30)に、望ましくは約1000Åの厚さを有する層である接着層(31)を塗布し、前記保護金属(30)上への樹脂の接着を促進する段階と、 ステップd)前記接着層(31)の上に、望ましくは20μmから60μmの間の厚さを有する非感光性のエポキシ又はポリアミド樹脂の構造層(32)を、前記ノズル(37)の前記鋳型(27)を含め前記犠牲層(26)を完全に覆うように堆積させる段階と、 ステップe)前記構造層(32)を重合させ、機械的及び熱的応力に対するその機械的な強度を向上させる段階と、 ステップf)前記構造層(32)の外側表面(33)の平坦化を、機械的ラッピングと同時にCMP式化学処理(化学的機械研磨)又は他の同様の処理によって実行し、銅の前記鋳型(27)の上部キャップ(34)を露出させる段階と、 ステップg)前記犠牲層(26)と前記鋳型(27)を、例えばHCIとHNO3の混合溶液で形成されている強酸性溶液を使って、化学エッチングによって取り除く段階と、 ステップh)前記構造層(32)の前記外側表面(33)上に、真空蒸着処理で、望ましくは約1000Åの厚さの保護層(39)を堆積させる段階と、から成る工程。
IPC (2件)：
B41J 2/16 ,  B41J 2/05
FI (2件)：
B41J3/04 103H ,  B41J3/04 103B
Fターム (14件)：
2C057AF70 ,  2C057AF93 ,  2C057AG07 ,  2C057AG08 ,  2C057AP12 ,  2C057AP13 ,  2C057AP33 ,  2C057AP34 ,  2C057AP37 ,  2C057AP45 ,  2C057AP57 ,  2C057AP60 ,  2C057BA04 ,  2C057BA13
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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