半導体チップ検査用プローブとその製法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菅隆彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-238745
公開番号（公開出願番号）：特開平10-082800
出願日： 1996年09月10日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】【課題】微細化された多ピン高速チップの検査に最適な半導体チップ検査用プローブとその製法を提供する。【解決手段】半導体チップ検査用プローブは、検査対象の半導体チップOの接点パッドPと次段配置のテスト回路5とを導通するコンタクト部2を基板1上に有し、当該コンタクト部2は電気的に相互分離された凸状の導電性バネにて形成される。

請求項（抜粋）：

検査対象の半導体チップの接点パッドと整合する基板上の位置にコンタクト部が複数設けられ、当該コンタクト部は、電気的に相互分離された凸状の導電性板バネにて形成され、検査対象の当該半導体チップと次段配置のテスト回路とを仲介導通する、ことを特徴とする半導体チップ検査用プローブ。

IPC (3件)：

G01R 1/073 , G01R 31/26 , H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 1/073 F , G01R 31/26 , H01L 21/66 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

バネ性を具備したマイクロコンタクト
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-025855 出願人：森崎正幸
特開平1-150862
プローバ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-218704 出願人：エージングテスタ開発協同組合

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