特許
J-GLOBAL ID:200903069933964359

ウェーハの銅めっき方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 萩野 平 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-055761
公開番号(公開出願番号):特開2000-256898
出願日: 1999年03月03日
公開日(公表日): 2000年09月19日
要約:
【要約】【課題】 ウェーハに銅めっきする場合において、めっき液の汚染が少なく、陽極表面の形状変化による電流分布の乱れを引き起こさず、しかも添加剤の酸化分解の少ない陽極を用いた銅めっき方法を提供すること。【解決手段】 耐食性金属基体にイリジウム酸化物を主体とする被覆を設けた電極を陽極とし、ウェーハを陰極として、銅イオンを含む液により電解めっきすることを特徴とするウェーハの銅めっき方法。前記陽極が、イリジウム酸化物と、白金、タンタル、チタン及びニオブから選ばれた金属又は金属酸化物とからなる被覆を設けた不溶性電極であること、陽極と陰極との間に隔膜として中性膜あるいはイオン交換膜を設けることが好ましい。
請求項(抜粋):
耐食性金属基体にイリジウム酸化物を主体とする被覆を設けた電極を陽極とし、ウェーハを陰極として、銅イオンを含む液により電解めっきすることを特徴とするウェーハの銅めっき方法。
IPC (2件):
C25D 17/10 101 ,  C25D 3/38
FI (2件):
C25D 17/10 101 A ,  C25D 3/38
Fターム (5件):
4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023CA01 ,  4K023CA09 ,  4K023CB16
引用特許:
審査官引用 (6件)
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