特許
J-GLOBAL ID：200903069972890052

研磨装置

発明者：
国沢 淳次

国沢 淳次 について

, 
木村 憲雄

木村 憲雄 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (3件)： 渡邉 勇 ,  堀田 信太郎 ,  小杉 良二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-035224
公開番号（公開出願番号）：特開2007-118187
出願日： 2007年02月15日
公開日（公表日）： 2007年05月17日
要約：
【課題】基板の周縁部及び裏面などにおける不要な膜や傷を研磨により効果的に除去することができるコンパクトな研磨装置を提供する。【解決手段】研磨面を有する研磨テープ51が巻回された供給リール52と、研磨テープ51を巻取る巻取リール53と、供給リール52と巻取リール53との間で研磨テープ51を基板Wの被研磨面に押圧する押圧部材59a,59b,59cと、巻取リール53を回転させるモータ61とを備えた。研磨カートリッジ5には、供給リール52と巻取リール53と押圧部材59a,59b,59cとが収納され、カートリッジ保持部6には、研磨カートリッジ5が着脱自在に保持される。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
研磨面を有する研磨テープが巻回された供給リールと、 前記研磨テープを巻取る巻取リールと、 前記供給リールと前記巻取リールとの間で前記研磨テープを研磨対象物の被研磨面に押圧する押圧部材と、 前記巻取リールを回転させるモータとを備えたことを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
B24B 21/00 ,  H01L 21/304
FI (3件)：
B24B21/00 A ,  H01L21/304 621E ,  H01L21/304 622Q
Fターム (12件)：
3C058AA05 ,  3C058AA09 ,  3C058AA12 ,  3C058AA14 ,  3C058AA16 ,  3C058AB04 ,  3C058AB06 ,  3C058CA05 ,  3C058CB03 ,  3C058CB05 ,  3C058DA03 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (14件)
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