回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：長谷川芳樹 , 寺崎史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-403446
公開番号（公開出願番号）：特開2005-166934
出願日： 2003年12月02日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【課題】対向する回路電極間の接続抵抗を十分に低減でき、且つ回路部材の接続構造において電気特性の信頼性を長期間にわたって維持させることができる回路接続材料等を提供すること。【解決手段】本発明は、絶縁層33,43の縁部33a,43aが主面31a,41aを基準として電極32,42より厚く形成された回路部材30、40同士を接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物及び粒径Aが10μm以下の導電粒子12を含み、該導電粒子12の扁平率X(=100×{(A-R)/A})がパラメータD(=100×{(A-B)/A})以下で、硬化処理により40°Cでの貯蔵弾性率が0.5〜3GPa、25°Cから100°Cまでの平均熱膨張係数が30〜200ppm/°Cとなることが可能である。上記Rは導電粒子を圧縮して粉砕する時の圧力方向に沿った粒径、Bは対向する絶縁層33,43間の最小距離を示す。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第一の回路基板の主面上に第一の回路電極及び第一の絶縁層が隣接して形成された第一の回路部材と、前記第一の回路部材に対向して設けられ、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極及び第二の絶縁層が隣接して形成された第二の回路部材と、前記第一の回路部材の主面と前記第二の回路部材の主面との間に設けられ、前記第一及び第二の回路部材同士を接続する回路接続部材とを備え、前記第一及び第二の回路部材の少なくとも一方において前記絶縁層の少なくとも一部が前記主面を基準として前記回路電極より厚く形成されている回路部材の接続構造における、前記回路接続部材を形成するための回路接続材料であって、接着剤組成物、及び粒径が10μm以下の導電粒子を含有し、該導電粒子の下記式(1)で示される扁平率Xが、下記式(2)で示されるパラメータD以下であり、硬化処理により40°Cにおける貯蔵弾性率が0.5〜3GPaとなり、硬化処理により25°Cから100°Cまでの平均熱膨張係数が30〜200ppm/°Cとなることが可能である、ことを特徴とする回路接続材料。 X=100×{(A-R)/A} (1) D=100×{(A-B)/A} (2) [式(1)及び(2)中、Aは前記導電粒子の粒径(μm)を示し、Rは前記導電粒子を圧縮して粉砕する時の圧力方向に沿った粒径(μm)を示し、Bは前記回路部材の接続構造において対向する前記第一及び第二の絶縁層間の最小距離(μm)を示す。]

IPC (10件)：

H05K1/14 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J171/10 , C09J201/00 , H05K3/36

FI (10件)：

H05K1/14 A , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J171/10 , C09J201/00 , H05K3/36 A

Fターム (37件)：

4J004AA01 , 4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA18 , 4J004BA02 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J040CA042 , 4J040DB032 , 4J040DF002 , 4J040EB142 , 4J040EC001 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC161 , 4J040EC261 , 4J040EE062 , 4J040EK002 , 4J040FA002 , 4J040FA132 , 4J040FA222 , 4J040FA242 , 4J040GA28 , 4J040HA066 , 4J040JB07 , 4J040KA15 , 4J040KA32 , 4J040LA06 , 4J040LA09 , 5E344AA01 , 5E344AA22 , 5E344BB02 , 5E344CC14 , 5E344CC23 , 5E344CD04 , 5E344DD10 , 5E344EE06

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭59-120436号公報
特開昭60-191228号公報
特開平1-251787号公報

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