特許
J-GLOBAL ID：200903019575321583
異方性導電接続材料
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柳原 成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-316858
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189171
出願日： 2000年10月12日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：
【要約】【課題】 樹脂製のパッシベーション膜およびこの膜より低い位置に電極を有する半導体素子と回路基板の接続の場合でも、パッシベーション膜を傷つけることなく、機械的固着とともに、対向する電極間の電気的接続を得、隣接する電極間の絶縁を保持することが可能な異方性導電接続材料を提供することである。【解決手段】 パッシベーション膜5より低い位置に電極4を有する半導体素子3を接着剤成分7と導電性粒子8を含む接続材料6により回路基板1に接続する際、導電性粒子として高分子核材粒子8aの表面に金属層8bを被覆した粒子であって、粒径dがパッシベーション膜5と電極4の高さの差hの1.5倍以上であり、電極4間の間隔sの0.5倍以下の粒子を用いる。
請求項（抜粋）：
パッシベーション膜より低い位置に電極を有する半導体素子と、前記電極に対応する電極を有する回路基板とを接続するための接続材料であって、絶縁性の接着剤成分および導電性粒子を含み、前記導電性粒子は高分子核材粒子の表面を金属層で被覆した粒子であり、導電性粒子の平均粒径がパッシベーション膜の高さと半導体素子の電極の高さとの差の1.5倍以上である異方性導電接続材料。
IPC (10件)：
H01R 11/01 501
, H01R 11/01
, H01B 1/00
, H01B 1/22
, H01B 5/16
, C09J 9/02
, C09J 11/04
, C09J 11/08
, C09J201/00
, H05K 3/32
H01R 11/01 501 E
, H01R 11/01 501 A
, H01B 1/00 C
, H01B 1/22 D
, H01B 5/16
, C09J 9/02
, C09J 11/04
, C09J 11/08
, C09J201/00
, H05K 3/32 B
