特許
J-GLOBAL ID：200903070090426137

熱硬化性樹脂組成物およびその利用

発明者：
伊藤 卓

伊藤 卓 について

, 
田中 滋

田中 滋 について

, 
村上 睦明

村上 睦明 について


出願人/特許権者：
株式会社カネカ

株式会社カネカ について


代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-134694
公開番号（公開出願番号）：特開2005-314562
出願日： 2004年04月28日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：
【課題】 プリント配線板の製造等に好適に用いることができ、接着性、加工性、耐熱性に優れ、さらに、樹脂流動性とGHz帯域での誘電特性に優れた熱硬化性樹脂組成物とその代表的な利用技術を提供する。【解決手段】 本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、(A)ポリイミド樹脂成分、(B)エポキシ樹脂成分、(C)エポキシ硬化剤成分を含んでおり、上記各成分は、当該熱硬化性樹脂組成物中に含まれるエポキシ基およびその開環反応により生じる水酸基のモル数の合計が0.2モル/100g以下となるように配合されているとともに、さらに、上記(B)エポキシ樹脂成分には、150°CにおけるICI粘度が0.5Pa・s以下である低粘度エポキシ樹脂が少なくとも含まれる。これにより、熱硬化性樹脂組成物および硬化後の硬化樹脂に対して、接着性等の諸特性をバランスよくかつ良好に付与することができる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)ポリイミド樹脂成分、(B)エポキシ樹脂成分、および(C)エポキシ硬化剤成分を含む熱硬化性樹脂組成物であって、 上記各成分は、当該熱硬化性樹脂組成物中に含まれるエポキシ基およびその開環反応により生じる水酸基のモル数の合計が0.2モル/100g以下となるように配合されているとともに、 さらに、上記(B)エポキシ樹脂成分には、150°CにおけるICI粘度が0.5Pa・s以下である低粘度エポキシ樹脂が少なくとも含まれていることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G59/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03
FI (7件)：
C08G59/00 ,  B32B15/08 J ,  B32B15/08 S ,  B32B27/38 ,  C08L63/00 A ,  C08L79/08 Z ,  H05K1/03 610H
Fターム (55件)：
4F100AB01C ,  4F100AB17 ,  4F100AK01A ,  4F100AK42 ,  4F100AK49A ,  4F100AK53A ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100CA02A ,  4F100CB00B ,  4F100GB43 ,  4F100JA06A ,  4F100JB16A ,  4F100JG04A ,  4F100JG05A ,  4F100JJ03 ,  4F100JK02A ,  4F100JK08A ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  4J002CC033 ,  4J002CD00X ,  4J002CD02X ,  4J002CD03X ,  4J002CD04X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD13X ,  4J002CD20X ,  4J002CM04W ,  4J002EN006 ,  4J002FD143 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036AB07 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AH00 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DC10 ,  4J036DC38 ,  4J036DC40 ,  4J036FB07 ,  4J036FB14 ,  4J036JA08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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