特許
J-GLOBAL ID:200903070090598108

ワイヤーボンディング用表面処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 安藤 淳二 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-043430
公開番号(公開出願番号):特開2001-237262
出願日: 2000年02月21日
公開日(公表日): 2001年08月31日
要約:
【要約】【課題】 金属めっきの腐食や汚れを低減して、ワイヤーボンディングの性能を高めることができるワイヤーボンディング用表面処理方法を提供する。【解決手段】 金属基材に施された金属めっきの表面にワイヤーボンディングを行なうに先立って、金属めっきの表面を、ネオペンチル脂肪酸エステル、二塩基酸、二塩基酸のアミン塩のうち少なくとも一種類を、アルコール系、塩素系、フッ素系のうち少なくとも一種類の溶剤に溶解して調製した封孔処理剤で処理する。封孔処理剤によって、金属めっきの腐食を防止することができると共に金属めっきの表面に汚れが付着し難くすることができる。
請求項(抜粋):
金属基材に施された金属めっきの表面にワイヤーボンディングを行なうに先立って、金属めっきの表面を、ネオペンチル脂肪酸エステル、二塩基酸、二塩基酸のアミン塩のうち少なくとも一種類を、アルコール系、塩素系、フッ素系のうち少なくとも一種類の溶剤に溶解して調製した封孔処理剤で処理することを特徴とするワイヤーボンディング用表面処理方法。
Fターム (1件):
5F044CC01
引用特許:
審査官引用 (3件)

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