コネクタ端子の表面処理方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-042486
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238569
出願日： 1998年02月24日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】高い耐蝕性を得ることができるコネクタ端子の表面処理方法を提供する。【解決手段】コネクタの端子1の表面にNi下地めっきを施し、この上にPd-Au合金めっきを施す。耐蝕性に優れたPd-Au合金めっきによって、コネクタの端子1に高い耐蝕性を付与することができる。また、Pd-Au合金めっきの上にAuフラッシュめっきを施す。また、Pd-Au合金めっきを施した後、封孔処理を行なう。また、ネオペンチル脂肪酸エステル、二塩基酸、二塩基酸のアミン塩のうち少なくとも一種類を、アルコール系、塩素系、フッ素系のうち少なくとも一種類の溶剤に溶解して調製した封孔処理剤で封孔処理を行なう。

請求項（抜粋）：

コネクタ端子の表面にNi下地めっきを施し、この上にPd-Au合金めっきを施すことを特徴とするコネクタ端子の表面処理方法。

IPC (5件)：

H01R 43/16 , C25D 5/12 , C25D 5/48 , C25D 7/00 , H01R 13/03

FI (5件)：

H01R 43/16 , C25D 5/12 , C25D 5/48 , C25D 7/00 H , H01R 13/03 D

引用特許：

審査官引用 (6件)

リードフレーム製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-097624 出願人：三星航空産業株式會社
装飾部材
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-231828 出願人：セイコーエプソン株式会社
特開平4-202699

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