特許
J-GLOBAL ID:200903070106631330

フォトレジスト残渣除去液組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 葛和 清司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-370122
公開番号(公開出願番号):特開2003-167360
出願日: 2001年12月04日
公開日(公表日): 2003年06月13日
要約:
【要約】【解決すべき課題】 半導体回路素子の製造工程において、ドライエッチング後に残留するフォトレジスト残渣の除去性に優れ、かつ配線材料や層間絶縁膜等をアタックしないフォトレジスト残渣除去液組成物を提供する。【解決手段】 脂肪族ポリカルボン酸及びその塩からなる群から選択される1種又は2種以上と還元性化合物及びその塩からなる群から選択される1種又は2種以上とを含有することを特徴とするフォトレジスト残渣除去液組成物。
請求項(抜粋):
脂肪族ポリカルボン酸及びその塩からなる群から選択される1種又は2種以上と還元性化合物及びその塩からなる群から選択される1種又は2種以上とを含有することを特徴とするフォトレジスト残渣除去液組成物。
IPC (5件):
G03F 7/42 ,  C11D 7/26 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/308
FI (5件):
G03F 7/42 ,  C11D 7/26 ,  H01L 21/308 E ,  H01L 21/30 572 B ,  H01L 21/302 N
Fターム (20件):
2H096AA25 ,  2H096HA23 ,  2H096JA04 ,  2H096LA03 ,  2H096LA07 ,  4H003DA15 ,  4H003DB03 ,  4H003EB07 ,  4H003EB08 ,  4H003EB41 ,  4H003FA15 ,  5F004AA09 ,  5F004EB02 ,  5F043AA40 ,  5F043BB27 ,  5F043DD12 ,  5F043DD15 ,  5F043GG02 ,  5F043GG10 ,  5F046MA02
引用特許:
審査官引用 (3件)

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