特許
J-GLOBAL ID：200903070271235287
多層セラミック基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-287694
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111223
出願日： 1999年10月08日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：
【要約】【課題】 多層セラミック基板を無収縮プロセスによる焼成工程を経て製造するとき、たとえばバンプ電極として機能する突起を多層セラミック基板の一方主面上に能率的に形成できるようにする。【解決手段】 基板用グリーンシート24からなる生の基板用積層体30の主面31,32上に収縮抑制用グリーンシート25,26を積層し、主面31によって閉じられる開口端35,36を有するキャビティ33,34を、収縮抑制用グリーンシート25に設けられた穴27,28によって形成している、複合積層体29を焼成する。このとき、収縮抑制用グリーンシート25,26が未焼結の状態で基板用積層体30に拘束力を及ぼすため、基板用積層体30の一部がキャビティ33,34の内面に沿って盛り上がり、突起を形成する。突起の頂部には、バンプ電極を与えるように、ビアホール導体5,6の一方端が位置する。
請求項（抜粋）：
セラミック材料からなる積層された複数のセラミック層および配線導体を備える、多層セラミック基板を製造する方法であって、前記セラミック材料を含む複数の基板用グリーンシートを用意する工程と、前記基板用グリーンシートの焼成温度では焼結しないセラミックを含む複数の収縮抑制用グリーンシートを用意する工程と、前記基板用グリーンシートの特定のものに前記配線導体を形成する工程と、前記収縮抑制用グリーンシートの特定のものに穴を設ける工程と、複数の前記基板用グリーンシートを積層してなるもので、前記配線導体を形成している、多層セラミック基板となるべき生の基板用積層体、および前記生の基板用積層体の各主面上にそれぞれ積層される前記収縮抑制用グリーンシートを備え、かつ、前記生の基板用積層体の少なくとも一方の前記主面によって閉じられる開口端を有するキャビティが、前記収縮抑制用グリーンシートに設けられた前記穴によって形成されている、そのような複合積層体を作製する工程と、多層セラミック基板を得るために前記基板用積層体を焼結させるが、前記収縮抑制用グリーンシートを未焼結の状態で収縮抑制用支持体として存在させるとともに、前記収縮抑制用支持体による拘束力を前記基板用積層体に作用させて、前記基板用積層体の平面方向での収縮を抑制しながら、前記基板用積層体を厚み方向にのみ実質的に収縮させることによって、前記基板用積層体の一部を前記キャビティの内面に沿って盛り上がらせるように、前記複合積層体を焼成する工程と、前記収縮抑制用支持体を除去する工程とを備える、多層セラミック基板の製造方法。
FI (3件)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
5E346AA42
, 5E346AA43
, 5E346CC16
, 5E346CC32
, 5E346CC35
, 5E346CC36
, 5E346CC39
, 5E346EE24
, 5E346EE25
, 5E346EE27
, 5E346EE28
, 5E346EE29
, 5E346GG08
, 5E346GG09
, 5E346GG15
, 5E346HH07
, 5E346HH31
