特許

J-GLOBAL ID：200903070271510440

半導体装置、光電融合基板それらの製造方法、およびこれを用いた電子機器

発明者： 尾内 敏彦
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 西山 恵三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-324901
公開番号（公開出願番号）：特開2003-131081
出願日： 2001年10月23日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：

【要約】【課題】 光結合を容易に行うことのできる基板や半導体装置、及び当該半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 電子回路素子に接続される光素子、及び該光素子に接続される光導波体を有する半導体装置であって、該光素子と該光導波体とを接続するためのガイド穴を有することを特徴とする半導体装置。

請求項（抜粋）：

電子回路素子に接続される光素子、及び該光素子に接続される光導波体を有する半導体装置であって、該光素子と該光導波体とを接続するためのガイド穴を有することを特徴とする半導体装置。

IPC (7件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/122 ,  H01L 23/12 ,  H01L 27/15 ,  H01L 31/12 ,  H01S 5/022 ,  H01S 5/183

FI (8件)：

G02B 6/42 ,  H01L 27/15 C ,  H01L 27/15 D ,  H01L 31/12 G ,  H01S 5/022 ,  H01S 5/183 ,  G02B 6/12 B ,  H01L 23/12 F

Fターム (29件)：

2H037BA04 ,  2H037BA13 ,  2H037BA24 ,  2H037CA07 ,  2H037CA10 ,  2H037CA37 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA11 ,  2H047KA02 ,  2H047KB09 ,  2H047MA05 ,  2H047MA07 ,  2H047QA02 ,  2H047QA05 ,  2H047TA11 ,  5F073AB17 ,  5F073AB28 ,  5F073BA09 ,  5F073EA29 ,  5F073FA15 ,  5F073FA27 ,  5F089AA06 ,  5F089AB08 ,  5F089AC07 ,  5F089AC17 ,  5F089CA11 ,  5F089CA12 ,  5F089CA20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 光結合器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-000005   出願人：キヤノン株式会社
• 特開平2-123301
  
• 半導体レーザ素子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-196173   出願人：古河電気工業株式会社
• 特開平2-123301