特許
J-GLOBAL ID：200903070298597075
多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-178976
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007518
出願日： 1999年06月24日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 平行配線群を有する多層配線基板では、信号用貫通導体の特性インピーダンスが隣接する電源/接地用貫通導体の影響で変化することがあった。【解決手段】 第1の平行配線群L1を有する第1の絶縁層I1上に、第1の平行配線群L1と直交する第2の平行配線群L2を有する第2の絶縁層I2を積層し、第1・第2の平行配線群L1・L2を貫通導体群Tで接続した積層配線体を具備し、第1・第2の平行配線群L1・L2はそれぞれ複数の信号配線S1・S2とそれに隣接する電源配線P1・P2または接地配線G1・G2とを有するとともに、信号配線S1・S2を接続する信号用貫通導体T1のインピーダンスを所定のインピーダンスに設定すべく、信号用貫通導体T1の太さと、信号用貫通導体T1に隣接し、電源配線P1・P2または接地配線G1・G2を接続する電源/接地用貫通導体T2の太さとを異ならせている多層配線基板である。
請求項（抜粋）：
第1の平行配線群を有する第1の絶縁層上に、前記第1の平行配線群と直交する第2の平行配線群を有する第2の絶縁層を積層し、前記第1および第2の平行配線群を貫通導体群で電気的に接続して成る積層配線体を具備して成り、前記第1および第2の平行配線群はそれぞれ複数の信号配線と、各信号配線に隣接する電源配線または接地配線とを有するとともに、前記信号配線を接続する信号用貫通導体のインピーダンスを所定のインピーダンスに設定すべく、該信号用貫通導体の太さと、該信号用貫通導体に隣接し、前記電源配線または接地配線を接続する電源/接地用貫通導体の太さとを異ならせていることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 E
, H01L 23/12 N
5E346AA43
, 5E346BB06
, 5E346CC31
, 5E346DD44
, 5E346EE33
, 5E346GG08
, 5E346GG09
, 5E346GG18
, 5E346GG28
, 5E346HH02
, 5E346HH03
, 5E346HH31
