特許
J-GLOBAL ID：200903070321675348
ビアパターンで穿孔された材料を構造的に薄くするための方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
森 哲也
, 内藤 嘉昭
, 崔 秀▲てつ▼
, 廣瀬 一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-513199
公開番号（公開出願番号）：特表2009-539142
出願日： 2007年05月23日
公開日（公表日）： 2009年11月12日
要約：
穿孔前に基板を薄くするため、および/または、穿孔後にビアパターンを有する薄くされた基板を構造的に補強するための方法、ならびに、それによって得られる生産物。基板すなわちパネルが第1の厚さを有する。基板中にくぼみが形成され、くぼみは第1の厚さよりも小さい第2の厚さを有する。くぼみ中に少なくとも1つのビアが穿孔され、ビアは光透過性材料で充填される。
請求項（抜粋）：
光透過性材料で基板中のビアを充填する方法であって、前記基板が第1の厚さを有し、
前記基板中にくぼみを形成するステップであって、前記くぼみは第2の厚さを有し、前記第2の厚さは前記第1の厚さよりも小さい、ステップと、
前記くぼみ中に少なくとも1つのビアを穿孔するステップと、
光透過性材料で前記ビアを充填するステップと
を含む方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
2H042AA03
, 2H042AA14
, 2H042AA26
