特許
J-GLOBAL ID：200903098202133083
セラミック多層回路基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-155381
公開番号（公開出願番号）：特開2004-104079
出願日： 2003年05月30日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：
【課題】高密度で小型高性能のセラミック多層回路基板、及びセラミックグリーンシート上にファインライン回路を形成することが可能で、高密度で小型高性能のセラミック多層回路基板を効率よく製造することが可能なセラミック多層回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】フィルム1,2によりセラミックグリーンシート3を挟み込み、一方のフィルム(入射側フィルム)1側から、出力制御されたレーザ光を照射し、少なくとも、該入射側フィルム1とセラミックグリーンシート3を貫通させて、入射側フィルム1及びセラミックグリーンシート3に貫通領域1a,回路用貫通領域3aを形成した後、入射側フィルム1に形成された貫通領域1aから、セラミックグリーンシート3に形成された回路用貫通領域3aに導体(導電ペースト)4を充填して、セラミックグリーンシート3に所定のパターンの回路5を形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
(a)セラミックグリーンシートの表裏両面側に一方のフィルム及び他方のフィルムを配設してセラミックグリーンシートを挟み込み、一方のフィルム側から、出力制御されたレーザ光を照射し、少なくとも、一方のフィルムとセラミックグリーンシートを貫通させて、一方のフィルム及びセラミックグリーンシートに貫通領域を形成する工程と、
(b)一方のフィルムに形成された貫通領域から、セラミックグリーンシートに形成された貫通領域に導体を充填する工程と、
(c)貫通領域に導体が充填されたセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する工程と
を備えていることを特徴とするセラミック多層回路基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K3/46
, B23K26/18
, B28B11/12
, H05K3/00
H05K3/46 X
, H05K3/46 H
, H05K3/46 N
, B23K26/18
, B28B11/12
, H05K3/00 N
4E068AF02
, 4E068CF01
, 4E068CF03
, 4E068DA11
, 4E068DB12
, 4G055AA08
, 4G055AC01
, 4G055AC09
, 4G055BA22
, 4G055BA43
, 4G055BA74
, 4G055BA83
, 5E346AA12
, 5E346AA38
, 5E346AA43
, 5E346BB02
, 5E346CC17
, 5E346CC31
, 5E346CC60
, 5E346DD02
, 5E346DD34
, 5E346EE24
, 5E346EE29
, 5E346FF18
, 5E346GG04
, 5E346GG06
, 5E346GG08
, 5E346GG15
, 5E346HH33
