樹脂封止型半導体装置および半導体実装装置

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-048728
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263586
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】ボールグリッドアレイ構造を有する半導体パッケージ構造において、キャリア基板として有機材料を用いた優れた接続信頼性を有する半導体装置およびその実装装置を提供することにある。【構成】半導体素子を搭載したキャリア基板の少なくとも搭載部が樹脂封止材料で被覆され、前記キャリア基板の実装面がはんだボールグリッドからなる接続端子を有する樹脂封止型半導体装置において、前記キャリア基板が有機材料と繊維補強材から構成された積層板であり、その面内方向および前記樹脂封止材料の熱膨張率が3〜10ppm/Kで、かつ、両者の熱膨張率差が3ppm/K以下であり、前記キャリア基板を構成する有機材料が相分離構造の有機材料からなる樹脂封止型半導体装置にある。

請求項（抜粋）：

半導体素子を搭載したキャリア基板の少なくとも搭載部が樹脂封止材料で被覆され、前記キャリア基板の実装面がはんだボールグリッドからなる接続端子を有する樹脂封止型半導体装置において、前記キャリア基板が有機材料と繊維補強材から構成された積層板であり、その面内方向および前記樹脂封止材料の熱膨張率が3〜10ppm/Kで、かつ、両者の熱膨張率差が3ppm/K以下であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体パツケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-301583 出願人：松下電工株式会社
回路板の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-260451 出願人：帝人株式会社
特開昭63-291442

全件表示

前のページに戻る