TABテープ及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-346271
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183012
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：

【要約】【目的】密着性及び機械的強度に優れたTABテープ【構成】樹脂フィルム上に、銅を含む銅層を有するTABテープにおいて、無電解めっきより生成され、Ni、CO、W、Mo等の一種以上を含む第3層を、樹脂フィルムと銅層との間、或いは、銅層上に皮膜してなる構造を採るTABテープ。

請求項（抜粋）：

樹脂フィルム上に、銅を含む銅層を有するTABテープにおいて、前記樹脂フィルムと前記銅層との間、および、前記銅層の表面のうち少なくとも一方に、金属を含む第3層を設けることを特徴とするTABテープ。

引用特許：

審査官引用 (6件)

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