特許
J-GLOBAL ID：200903070402600660

電子機器

発明者：
嬉野 通弥

嬉野 通弥 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (2件)： 田澤 英昭 ,  濱田 初音
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-085076
公開番号（公開出願番号）：特開2008-244301
出願日： 2007年03月28日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：
【課題】一定の厚みの放熱シートを用いることで放熱性能にむらや放熱シートの取り違えをなくすとともに、高価な材料からなる基板を用いずにコストを抑えることができる電子機器を得る。【解決手段】電気機器1は、電気部品12が基板に固定され、放熱シート5が電気部品12と接し、基板に固定されている電気部品11と接しているものと同じ厚さを有し、電気部品12から発生する熱を伝導し、基板支持金具4が放熱シート5に伝導された熱を金属製シャーシ3に伝導する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板に固定されている第1の電気部品と、 上記第1の電気部品と接し、上記基板に固定されている第2の電気部品と接しているものと同じ厚さを有し、上記第1の電気部品から発生する熱を伝導する放熱シートと、 上記放熱シートに伝導された熱を金属製シャーシに伝導する基板支持金具とを備えることを特徴とする電子機器。
IPC (2件)：
H05K 7/20 ,  H01L 23/34
FI (2件)：
H05K7/20 F ,  H01L23/34 A
Fターム (8件)：
5E322AA02 ,  5E322AA03 ,  5E322AB01 ,  5E322AB07 ,  5F136BB01 ,  5F136BC07 ,  5F136EA43 ,  5F136EA66
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (1件)

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