熱伝導スペーサ及びヒートシンク

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：足立勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-280552
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087578
出願日： 1997年10月14日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】全体として掛ける手間を従来に比べて格段に少なくし従って製造コストも大幅に削減して、発熱性電子部品を含む回路装置内に該電子部品からの発生熱をヒートシンクへ導くための導熱手段を組み込むことを可能にする、該導熱手段としての熱伝導用シート(スペーサ)を提供する。【解決手段】基板上に設置された1つ又は複数の発熱性電子部品とヒートシンクとの間に介装される熱伝導スペーサ(1)であって、上記発熱性電子部品に密接させるべきそれぞれ予め決められた形状と厚みとを有する複数の熱伝導用シート(3a,3b,3c,3d)を電気絶縁用シート(2)の予め決められた位置に一体状に取り付けたことを特徴とする熱伝導スペーサ。

請求項（抜粋）：

1つ又は複数の発熱性電子部品が設置された基板とヒートシンクとの間に介装される熱伝導スペーサであって、前記発熱性電子部品近傍の基板面に密接させるべく予め決められた形状と厚みとを有する少なくとも1つの熱伝導用シートを、支持板の予め決められた位置に一体的に取り付けたことを特徴とする熱伝導スペーサ。

引用特許：

出願人引用 (8件)

両面実装基板の実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-253975 出願人：日本電信電話株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-162518 出願人：セイコーエプソン株式会社
熱伝導素子及びこれを用いた放熱構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-216296 出願人：しなのポリマー株式会社, 信越ポリマー株式会社

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審査官引用 (6件)

両面実装基板の実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-253975 出願人：日本電信電話株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-162518 出願人：セイコーエプソン株式会社
熱伝導素子及びこれを用いた放熱構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-216296 出願人：しなのポリマー株式会社, 信越ポリマー株式会社

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