多層プリント配線板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-312685
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135949
出願日： 1997年10月29日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】電源層又はグランド層を備えると共に、導体配線に断線を生じさせない多層プリント配線板を提供する。【解決手段】グランド層を構成する導体回路34Uは、円形状の導体非形成部分35を有するメッシュパターンに形成されている。該導体非形成部分35には、樹脂充填剤40が充填されている。メッシュパターンの導体回路34Uに形成された導体非形成部分35が、円形状に形成され角部がないため、該角部にて応力が集中することがなく、層間樹脂絶縁層50を介して形成された導体配線158に断線を生じさせない。また、樹脂充填剤が充填される導体非形成部分35が、円形状に形成されているため、樹脂充填剤を隙間なく導体非形成部分35に充填することができる。

請求項（抜粋）：

内層導体回路が形成された基板上に層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなる多層プリント配線板であって、前記内層導体回路又は導体回路が、電源層又はグランド層として形成され、該電源層又はグランド層として形成された内層導体回路又は導体回路が、円形状の導体非形成部分を有するメッシュパターンであることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 1/02 , H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/46 N , H05K 1/02 N , H05K 3/38 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

マルチチップモジュール用回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-144125 出願人：株式会社東芝
特開昭59-208897
特開昭59-208897

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