特許
J-GLOBAL ID：200903070486751618
多層回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-299194
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135948
出願日： 1997年10月30日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、グリーンシートの積層ずれによって発生する端子電極を形成する貫通孔の内壁面に凹凸が発生しても、マザーボード基板と安定した接合が達成できる多層回路基板を提供する。【解決手段】 絶縁層1a〜1dが積層した積層体1の各絶縁層1a〜1d間に内部配線11を配し、該積層体1の主面に表層配線2を配するとともに、該積層体1の端面に積層体の厚み方向に延びる凹部30内に端子電極3を形成した多層回路基板において、前記積層体の凹部30内面の端子電極3は、その凹部30の内壁面に被着した下地絶縁被膜5上に形成されているとともに、前記端子電極3が積層体1の主面の前記表層配線2に接続されている。
請求項（抜粋）：
複数の絶縁層を積層した積層体と、該積層体の絶縁層間に形成された内部配線と、該積層体の主面に形成された表層配線と、前記積層体の端面で積層体の厚み方向に延びる凹部内に形成された端子電極とから成る多層回路基板において、前記積層体の凹部内壁面及び主面の凹部周囲に、絶縁被膜を被着形成させるとともに、該絶縁被膜上に、端子電極をその一部が前記積層体の表層配線と接触するように配置したことを特徴とする多層回路基板。
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Z
