特許
J-GLOBAL ID：200903070526299810

ポリオレフィン系樹脂成形品用塗装性改良剤

発明者：
稲田 栄二

稲田 栄二 について

, 
千田 英一

千田 英一 について


出願人/特許権者：
三洋化成工業株式会社

三洋化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-113101
公開番号（公開出願番号）：特開平9-279024
出願日： 1996年04月09日
公開日（公表日）： 1997年10月28日
要約：
【要約】【課題】 脱脂工程、プライマーを必要とせず、成形後すぐに塗装でき、さらに静電塗装可能なポリオレフィン系樹脂成形品用塗装性改良剤の提供。【解決手段】 両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量200〜5,000のポリアミド(a1)と数平均分子量300〜5,000のビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物(a2)から誘導される芳香環含有ポリエーテルエステルアミド(A)30〜90重量%、ポリアミド樹脂および/またはポリエステル樹脂(B)5〜30重量%および数平均分子量800〜25,000であり、水酸基価5〜150の変性低分子量ポリオレフィン(C)5〜40重量%からなるポリオレフィン系樹脂成形品用塗装性改良剤。
請求項（抜粋）：
下記(A)、(B)および(C)からなり、(A)を30〜90重量%、(B)を5〜30重量%、(C)を5〜40重量%含有するポリオレフィン系樹脂成形品用塗装性改良剤。(A):両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量200〜5,000のポリアミド(a1)と数平均分子量300〜5,000のビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物(a2)から誘導される芳香環含有ポリエーテルエステルアミド(B):ポリアミド樹脂および/またはポリエステル樹脂(C):数平均分子量800〜25,000であり、水酸基価5〜150の変性低分子量ポリオレフィン
IPC (11件)：
C08L 77/12 LQT ,  C08K 3/24 KKR ,  C08L 23/00 LBZ ,  C08L 23/26 LDA ,  C08L 67/00 LNZ ,  C08L 77/00 ,  C09D123/00 PEP ,  C09D123/26 PFA ,  C09D167/00 PKZ ,  C09D177/00 ,  C09D177/12 PLS
FI (11件)：
C08L 77/12 LQT ,  C08K 3/24 KKR ,  C08L 23/00 LBZ ,  C08L 23/26 LDA ,  C08L 67/00 LNZ ,  C08L 77/00 ,  C09D123/00 PEP ,  C09D123/26 PFA ,  C09D167/00 PKZ ,  C09D177/00 ,  C09D177/12 PLS
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-292440   出願人：三洋化成工業株式会社
  • 樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-276089   出願人：三洋化成工業株式会社
  • 樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-283984   出願人：三洋化成工業株式会社
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