特許
J-GLOBAL ID：200903070579765732
封止用液状エポキシ樹脂組成物、半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-048002
公開番号（公開出願番号）：特開2006-232950
出願日： 2005年02月23日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：
【課題】流動性に優れて作業性が良く、硬化後の封止物品の反りを極小化し、かつ高い封止信頼性を達成することができ、さらにはリフロー時の熱履歴による反り量を低減することができる封止用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と充填材とを必須成分とし、電子部品や半導体装置を構成する部材の表面に塗布後、加熱硬化させることにより封止材として使用される室温で液状のエポキシ樹脂組成物に関する。硬化物のガラス転移温度が40°C未満で、ガラス転移温度より低い温度における硬化物の線膨張係数が5ppm/°C以上15ppm/°C未満である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂と硬化剤と充填材とを必須成分とし、電子部品や半導体装置を構成する部材の表面に塗布後、加熱硬化させることにより封止材として使用される室温で液状のエポキシ樹脂組成物において、硬化物のガラス転移温度が40°C未満で、ガラス転移温度より低い温度における硬化物の線膨張係数が5ppm/°C以上15ppm/°C未満であることを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C08G59/18
, H01L21/92 603G
4J036AC12
, 4J036AD08
, 4J036DB06
, 4J036DB15
, 4J036FA03
, 4J036FA04
, 4J036FA05
, 4J036FA06
, 4J036FB07
, 4J036JA07
, 4J036KA01
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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