特許

J-GLOBAL ID：200903055946229070

封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 金川 直樹 ,  北村 賢次 ,  橋本 眞治 ,  日野 裕久 ,  福井 太郎
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-184998
公開番号（公開出願番号）：特開2004-027005
出願日： 2002年06月25日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】流動性に優れて作業性が良く、硬化後の封止物品の反りを極小化し、かつ高い封止信頼性を達成することができる封止用液状エポキシ樹脂組成物を提供する【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と充填材とを必須成分とする。電子部品や半導体装置を構成する部材の表面に塗布後、加熱硬化させることにより封止材として使用される室温で液状のエポキシ樹脂組成物に関する。硬化物のガラス転移温度が40°C〜80°C、ガラス転移温度より低い温度における硬化物の線膨張係数が15〜40ppm/°Cである。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と硬化剤と充填材とを必須成分とし、電子部品や半導体装置を構成する部材の表面に塗布後、加熱硬化させることにより封止材として使用される室温で液状のエポキシ樹脂組成物において、硬化物のガラス転移温度が40°C〜80°C、ガラス転移温度より低い温度における硬化物の線膨張係数が15〜40ppm/°Cであることを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G59/18 ,  C08G59/24 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (5件)：

C08G59/18 ,  C08G59/24 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R

Fターム (40件)：

4J002CC043 ,  4J002CC053 ,  4J002CD012 ,  4J002CD051 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002EJ036 ,  4J002EL136 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD143 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AB01 ,  4J036AD08 ,  4J036DA01 ,  4J036DB06 ,  4J036DB18 ,  4J036DB21 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4J036KA03 ,  4M109BA03 ,  4M109BA07 ,  4M109CA05 ,  4M109CA10 ,  4M109DB17 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB11 ,  4M109EC04 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 液状封止用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-325736   出願人：東芝ケミカル株式会社
• エポキシ・酸無水物組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-152312   出願人：日産化学工業株式会社
• 熱硬化性樹脂組成物および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-037728   出願人：日東電工株式会社