特許
J-GLOBAL ID:200903067045329936

液状樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-042050
公開番号(公開出願番号):特開2003-238651
出願日: 2002年02月19日
公開日(公表日): 2003年08月27日
要約:
【要約】【課題】 ウエハーレベルパッケージの製造に関し、従来の特性を維持しながら、更に硬化物の線膨張率を小さく、硬化物の弾性率を小さく、硬化物の硬化収縮が小さい大口径のウエハー用に適した樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機フィラーを必須成分とする液状樹脂組成物であって、該液状エポキシ樹脂が式(1)で示されるエポキシ樹脂(a)とビスフェノール類(b)との仕込重量における官能基数比[(a)のエポキシ基数/(b)の水酸基数]が1.05〜5で反応してなる生成物を全液状エポキシ樹脂中に30重量%以上含む液状樹脂組成物である。
請求項(抜粋):
(A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機フィラーを必須成分とする液状樹脂組成物であって、該液状エポキシ樹脂が式(1)で示されるエポキシ樹脂(a)とビスフェノール類(b)との仕込重量における官能基数比[(a)のエポキシ基数/(b)の水酸基数]が1.05〜5の範囲で反応してなる生成物を全液状エポキシ樹脂中に30重量%以上含み、無機フィラーの含有率が液状樹脂組成物に対し75重量%〜90重量%の範囲であり、該液状樹脂組成物の硬化物の常温における弾性率が5GPa以下であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数(α1)が20ppm以下であり、該液状樹脂組成物の25°Cにおける粘度が200Pa・S以下であることを特徴とする液状樹脂組成物。【化1】
IPC (4件):
C08G 59/14 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3件):
C08G 59/14 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R
Fターム (19件):
4J036AB01 ,  4J036AB09 ,  4J036AB20 ,  4J036AJ21 ,  4J036BA04 ,  4J036CA08 ,  4J036DA01 ,  4J036DB15 ,  4J036DC40 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036HA12 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109CA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EC20
引用特許:
審査官引用 (3件)

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