ポリッシング装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡邉勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-055504
公開番号（公開出願番号）：特開平10-235552
出願日： 1997年02月24日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：

【要約】【課題】ポリッシング対象物が例えば大口径の半導体ウエハ等でも、ウエハの全面にわたって平坦且つ鏡面状に研磨することができるポリッシング装置を提供する。【解決手段】各々独立した回転数で回転する上面に研磨布を貼ったターンテーブル11と、トップリング15とを有し、ターンテーブル11とトップリング15との間にポリッシング対象物13を介在させて所定の力で押圧することによってポリッシング対象物13の表面を研磨し平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、ターンテーブル11のポリッシング対象物側の面と、トップリング15のポリッシング対象物側の面の少なくとも一方は、曲面を為したものである。

請求項（抜粋）：

各々独立した回転数で回転する上面に研磨布を貼ったターンテーブルと、トップリングとを有し、前記ターンテーブルとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させて所定の力で押圧することによって該ポリッシング対象物の表面を研磨し平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、前記ターンテーブルのポリッシング対象物側の表面および、トップリングのポリッシング対象物側の表面の少なくとも一方は、曲面を為したものであることを特徴とするポリッシング装置。

FI (2件)：

B24B 37/04 A , B24B 37/04 E

引用特許：

審査官引用 (8件)

基板研磨装置および基板保持台
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-121300 出願人：ソニー株式会社
特開昭57-020436
薄片状部材研磨用真空チャック装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-190607 出願人：ソニー株式会社

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