特許
J-GLOBAL ID:200903042253047780
薄片状部材研磨用真空チャック装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-190607
公開番号(公開出願番号):特開平9-038858
出願日: 1995年07月26日
公開日(公表日): 1997年02月10日
要約:
【要約】【課題】 吸着板のチャック面の曲率を任意に可変できる薄片状部材研磨用真空チャック装置を提供する。【解決手段】 基板保持具2の開口2aに吸着板4を嵌合し、吸着板4の上面に遮蔽板8を貼着し、遮蔽板8の上部に圧力室9を形成し、圧力室9に流体供給手段9aを設け、圧力室9に流体を供給して吸着板4を湾曲させて、そのチャック面4aに予定された曲率を与える。【効果】 吸着板のチャック面を研磨条件によって、任意の曲率に湾曲させて研磨ができるので、被研磨基板の研磨面は滑らかで平坦なものが得られる。
請求項(抜粋):
上部に真空パスを有する回転軸と下部に開口を備えた基板保持具と、前記開口に嵌合された吸着板と、前記吸着板上に貼着された遮蔽板と、前記遮蔽板上に形成された圧力室と、前記圧力室に設けた流体供給手段とを具備して成り、前記流体供給手段により前記圧力室に流体を供給して、前記吸着板を予定された曲率に湾曲させることを特徴とする薄片状部材研磨用真空チャック装置。
IPC (2件):
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
FI (2件):
B24B 37/04 E
, H01L 21/304 321 H
引用特許:
審査官引用 (7件)
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ウエーハ研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-344327
出願人:信越半導体株式会社
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ウエーハの鏡面研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-092440
出願人:三菱マテリアル株式会社
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研磨装置と研磨方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-034884
出願人:富士通株式会社
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ウエーハ研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-291330
出願人:信越半導体株式会社
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ウエハ研磨方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-316327
出願人:株式会社東京精密
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特開昭63-144954
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特開昭64-045566
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