特許

J-GLOBAL ID：200903070588808789

光半導体ベアチップ、プリント配線板、照明ユニットおよび照明装置

発明者： 田村 哲志 ,  瀬戸本 龍海 ,  松井 伸幸 ,  清水 正則 ,  山下 嘉久
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 中島 司朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-022184
公開番号（公開出願番号）：特開2004-235441
出願日： 2003年01月30日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：

【課題】LEDベアチップを強固に接合できると共に歩留まりも向上できるLEDベアチップ実装用の配線板を提供すること。【解決手段】プリント配線板2に対向配置された配線パターン81、85の、当該対向領域における間隔Dを、設計上の位置に配置した場合におけるLEDチップ14の中心(点G)から近い部分で最も狭く、点Gから遠ざかるに連れて広くする。また、当該広くなっている部分の、配線パターン81、85のパターンエッジ83、87が、点Gから遠ざかるに連れて前記LEDチップ14の電極エッジ148、149に対し、前記間隔が広くなる方向に離間していく形状に形成する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

一方の側に対向配置された第1と第2の電極を有する光半導体ベアチップがフリップチップ実装される実装面に、前記第1の電極、第2の電極と対応した配置関係、かつ類似した形状の第1の配線パターン、第2の配線パターンが対向配置されたプリント配線板であって、 前記第1と第2の配線パターンは、 その対向領域を平面視し、当該対向領域を、正規実装姿勢における光半導体ベアチップの中心に最も近い点を含む第1の領域と、当該第1の領域を挟む第2および第3の領域に分けたときに、 当該第2の領域における第1の配線パターンの外縁と当該第3の領域における第2の配線パターンの外縁、および/または当該第2の領域における第2の配線パターンの外縁と当該第3の領域における第1の配線パターンの外縁が、前記正規実装姿勢における光半導体ベアチップの第1の電極、第2の電極の外縁との位置関係において、前記中心から遠ざかるに連れて内方に退避していく退避部分を含む形状に形成されていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (1件)：

H01L21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311Q

Fターム (2件)：

5F044KK02 ,  5F044KK09

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 発光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-206357   出願人：豊田合成株式会社
• 半導体発光素子の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-030582   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体発光装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-021799   出願人：松下電子工業株式会社