特許
J-GLOBAL ID：200903070592391442
銅ペースト用の銅粉及びその銅粉の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-015443
公開番号（公開出願番号）：特開2004-225122
出願日： 2003年01月23日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：
【課題】プリント配線板のビアホール等の充填性を向上させることの可能な、低粘度の銅ペーストを得るための銅粉及びその製造方法を提供する。【解決手段】カルボン酸含有有機溶媒で表面処理を施した銅粉であり、且つ、▲1▼〜▲4▼の各粉体特性(▲1▼前記銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50が4.3μm〜6.9μm。 ▲2▼前記銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50と画像解析により得られる平均粒径DIAとを用いてD50/DIAで表される凝集度の値が1.2〜1.7。 ▲3▼前記銅粉の比表面積が0.17m2/g〜0.22m2/g。 ▲4▼タップ充填密度が4.8g/cm3以上。)ものを採用する。製造方法は、銅粉に表面処理を施し、更に解粒処理を行うことによる製造方法を開示する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
カルボン酸含有有機溶媒で表面処理を施した銅ペースト用の銅粉において、
前記銅粉は、以下に示す▲1▼〜▲4▼の各粉体特性を具備したものであることを特徴とする銅ペースト用の銅粉。
▲1▼ 前記銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50が4.3μm〜6.9μm。
▲2▼ 前記銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50と画像解析により得られる平均粒径DIAとを用いてD50/DIAで表される凝集度の値が1.2〜1.7。
▲3▼ 前記銅粉の比表面積が0.17m2/g〜0.22m2/g。
▲4▼ タップ充填密度が4.8g/cm3以上。
IPC (4件)：
B22F1/02
, B22F1/00
, H01B1/00
, H01B1/22
B22F1/02 B
, B22F1/00 L
, H01B1/00 Z
, H01B1/22 A
4K018BA02
, 4K018BB04
, 4K018BB10
, 4K018BC29
, 4K018BD04
, 5G301DA06
, 5G301DA57
, 5G301DD01
, 5G301DE03
