特許
J-GLOBAL ID：200903070675815260

フィルム

発明者：
藤村 徹夫

藤村 徹夫 について

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小杉 和裕

小杉 和裕 について

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清水 美基雄

清水 美基雄 について


出願人/特許権者：
電気化学工業株式会社

電気化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-135976
公開番号（公開出願番号）：特開2004-339316
出願日： 2003年05月14日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：
【課題】体積抵抗率の環境依存性が少なく、帯電防止剤のブリードアウトが生じないため環境の汚染もなく、更に安定した体積抵抗率を有するフィルムを提供する。【解決手段】フィルムは、熱可塑性樹脂98〜90重量部に対して、微細炭素繊維、好ましくは平均繊維径が10〜200ナノメートル且つ平均繊維長が100マイクロメートル以下、を2〜10重量部を含有してなる樹脂組成物を用いる。微細炭素繊維は繊維の芯部に中空空間を有するものである。いわゆるカーボンナノチューブと通称されるものも含まれる。熱可塑性樹脂は、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリメタクリル酸エステル、ポリテトラフルオロエチレンまたはその共重合体から選ばれる一以上である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂90〜98重量部、微細炭素繊維2〜10重量部を含有し、その体積抵抗率(JIS-K6911、印加電圧500V)が107〜1012Ωcmの樹脂組成物を用いたフィルム。
IPC (3件)：
C08L101/00 ,  C08K7/06 ,  G03G15/16
FI (3件)：
C08L101/00 ,  C08K7/06 ,  G03G15/16
Fターム (23件)：
2H200HA01 ,  2H200HB13 ,  2H200JA01 ,  2H200JA25 ,  2H200JA26 ,  2H200JC03 ,  2H200JC15 ,  2H200JC16 ,  2H200MA02 ,  2H200MA13 ,  2H200MA17 ,  2H200MA20 ,  2H200MB04 ,  4J002BB031 ,  4J002BB101 ,  4J002BB121 ,  4J002BD141 ,  4J002BD151 ,  4J002BG051 ,  4J002CG011 ,  4J002DA016 ,  4J002FA046 ,  4J002GP00
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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