特許
J-GLOBAL ID：200903038776487956
導電性樹脂材料
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-151865
公開番号（公開出願番号）：特開2003-342474
出願日： 2002年05月27日
公開日（公表日）： 2003年12月03日
要約：
【要約】【課題】 直径1μm以下の繊維状カーボンを熱可塑性樹脂中に分散させてなることを特徴とする導電性樹脂材料。【解決手段】 本発明によれば、少量の導電性フィラー(直径1μm以下の繊維状カーボン)の配合量でも十分な導電性を付与する。
請求項（抜粋）：
直径1μm以下の繊維状カーボンを熱可塑性樹脂中に分散させてなることを特徴とする導電性樹脂材料。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (14件)：
4J002BB031
, 4J002BB121
, 4J002BC031
, 4J002BG061
, 4J002BG101
, 4J002CF071
, 4J002CG001
, 4J002CH091
, 4J002CL001
, 4J002CM041
, 4J002DA016
, 4J002FA046
, 4J002FD116
, 4J002GQ00
審査官引用 (13件)
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特開平2-255864
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特開平2-255864
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特開平3-074465
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