特許
J-GLOBAL ID:200903070704807523

導電性ペースト

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小栗 昌平 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-089332
公開番号(公開出願番号):特開2001-279102
出願日: 2000年03月28日
公開日(公表日): 2001年10月10日
要約:
【要約】【課題】 導電性フィラーの配合量が少ないにもかかわらず、優れた電磁波シールド性や導電性を有する導電性ペーストを提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂に、銅マイクロファイバーからなる導電性フィラーを配合してなることを特徴とする導電性ペースト。
請求項(抜粋):
熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂に、銅マイクロファイバーからなる導電性フィラーを配合してなることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (4件):
C08L101/00 ,  C08K 3/08 ,  C08K 7/06 ,  H01B 1/22
FI (4件):
C08L101/00 ,  C08K 3/08 ,  C08K 7/06 ,  H01B 1/22 A
Fターム (23件):
4J002BB031 ,  4J002BC031 ,  4J002BD031 ,  4J002BF021 ,  4J002BG051 ,  4J002CB001 ,  4J002CC031 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CF001 ,  4J002CF211 ,  4J002CG001 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CP031 ,  4J002DA076 ,  4J002FA066 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  5G301DA06 ,  5G301DA55 ,  5G301DD01
引用特許:
審査官引用 (5件)
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