特許

J-GLOBAL ID：200903070704807523

導電性ペースト

発明者： 牛島 均 ,  秋葉 義信
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 小栗 昌平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-089332
公開番号（公開出願番号）：特開2001-279102
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月10日
要約：

【要約】【課題】 導電性フィラーの配合量が少ないにもかかわらず、優れた電磁波シールド性や導電性を有する導電性ペーストを提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂に、銅マイクロファイバーからなる導電性フィラーを配合してなることを特徴とする導電性ペースト。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂に、銅マイクロファイバーからなる導電性フィラーを配合してなることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (4件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/08 ,  C08K 7/06 ,  H01B 1/22

FI (4件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/08 ,  C08K 7/06 ,  H01B 1/22 A

Fターム (23件)：

4J002BB031 ,  4J002BC031 ,  4J002BD031 ,  4J002BF021 ,  4J002BG051 ,  4J002CB001 ,  4J002CC031 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CF001 ,  4J002CF211 ,  4J002CG001 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CP031 ,  4J002DA076 ,  4J002FA066 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  5G301DA06 ,  5G301DA55 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 硬化性導電組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-314362   出願人：徳山曹達株式会社
• 導電異方性PVC材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-198574   出願人：森邦夫, 新技術事業団, 株式会社東亜電化
• 微細金属繊維の製造方法及び該繊維を用いた導電性塗料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-197269   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 特開昭59-020917