特許

J-GLOBAL ID：200903070715133141

半導体素子収納用パッケージ

発明者： 迫田 久夫
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-359414
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177037
出願日： 1999年12月17日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】 隣接する外部リード端子間に電気的な絶縁不良や短絡が発生しやすい。【解決手段】 半導体素子4を収容するための容器を構成するセラミック基体1に複数本の外部リード端子2をセラミック基体1の下面から所定の繰り返し間隔で突出するようにして複数列並べてろう付けして成る半導体素子収納用パッケージであって、前記所定の繰り返し間隔は、外部リード端子2の途中に設けた幅広部2aを介してセラミック基板1の下面側で狭く、外部リード端子2の下端側で広く設定されている半導体素子収納用パッケージである。外部リード端子2同士の電気的な絶縁不良や短絡を有効に防止しつつ、セラミック基体1の大きさを小さいものとすることができる。

請求項（抜粋）：

半導体素子を収容するための容器を構成するセラミック基体に複数本の外部リード端子を前記セラミック基体の下面から所定の繰り返し間隔で突出するようにして複数列並べてろう付けして成る半導体素子収納用パッケージであって、前記所定の繰り返し間隔は、前記外部リード端子の途中に設けた幅広部を介して前記セラミック基板の下面側で狭く、前記外部リード端子の下端側で広く設定されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/04

FI (2件)：

H01L 23/50 L ,  H01L 23/04 E

Fターム (9件)：

5F067AA01 ,  5F067AB02 ,  5F067AB08 ,  5F067BC04 ,  5F067BC12 ,  5F067CC05 ,  5F067CC09 ,  5F067DA05 ,  5F067EA02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• リードフレームおよびそれを用いた半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-061175   出願人：ローム株式会社
• 半導体素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-339084   出願人：京セラ株式会社