特許
J-GLOBAL ID:200903070722355745
フラット回路体及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
瀧野 秀雄 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-218384
公開番号(公開出願番号):特開2003-031288
出願日: 2001年07月18日
公開日(公表日): 2003年01月31日
要約:
【要約】【課題】 別途接続端子がなくてもコネクタ等に接続することができるフラット回路体を提供する。【解決手段】 絶縁体4を、湾曲部7とその湾曲部を形成した2つの第1、第2絶縁部5、6を積層した積層部とを有するように形成する。第1導体2の湾曲部側端部を湾曲部7にその湾曲面に沿って直線状に延設させ、かつ、第2導体3の湾曲部側端部を湾曲部7にその湾曲面に沿って直線状に延設させる。これにより、湾曲部7の外面に第1導体2及び第2導体3が絶縁体4の長手方向に沿って直線状に並列されるので、湾曲部7が接続端子として機能する。
請求項(抜粋):
第1導体と第2導体との間に絶縁体が設けられ、それら第1、第2導体が、絶縁体の面方向と直交する方向からみて第1、第2導体で囲まれる領域が形成されるように配置されているフラット回路体において、前記絶縁体が、湾曲部とその湾曲部を形成した2つの第1、第2絶縁部を積層した積層部とを有し、前記第1導体の湾曲部側端部が前記湾曲部にその湾曲面に沿って直線状に延設され、かつ、前記第2導体の湾曲部側端部が前記湾曲部にその湾曲面に沿って直線状に延設されたことを特徴とするフラット回路体。
IPC (8件):
H01R 12/28
, H01B 7/00 306
, H01B 7/08
, H01B 13/00 525
, H01R 43/00
, H05K 1/02
, H05K 1/11
, H05K 9/00
FI (10件):
H01B 7/00 306
, H01B 7/08
, H01B 13/00 525 D
, H01R 43/00 J
, H05K 1/02 B
, H05K 1/02 L
, H05K 1/02 P
, H05K 1/11 C
, H05K 9/00 L
, H01R 23/68 F
Fターム (29件):
5E023AA02
, 5E023AA06
, 5E023AA10
, 5E023BB23
, 5E023CC24
, 5E023HH05
, 5E317AA04
, 5E317BB12
, 5E317GG11
, 5E317GG16
, 5E321AA17
, 5E321BB44
, 5E321GG09
, 5E338AA05
, 5E338AA12
, 5E338BB51
, 5E338BB52
, 5E338BB65
, 5E338CC01
, 5E338CC05
, 5E338CD08
, 5E338EE31
, 5G309FA03
, 5G311CA01
, 5G311CB01
, 5G311CC01
, 5G311CC05
, 5G311CD03
, 5G311CF05
引用特許:
審査官引用 (6件)
-
フラツト回路体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-307023
出願人:住友電装株式会社
-
平型柔軟回路用電気コネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-104934
出願人:モレックスインコーポレーテッド
-
電気コネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-270336
出願人:ヒューレット・パッカード・カンパニー
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