積層型電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森下武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-167840
公開番号（公開出願番号）：特開2004-014885
出願日： 2002年06月07日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：

【課題】積層体の局部的な厚み増加によるうねりを抑えるとともに、層間密着強度が高い積層型電子部品を提供する。【解決手段】グランド内部導体72〜74は、積層体内に設けられたグランド用ビアホール91,96a〜96dや中継用グランド導体95a〜95dを介してグランド内部導体71と導通している。グランド用ビアホール91,96a〜96dおよび中継用グランド内部導体95a〜95dが、隣接する二つのグランド内部導体72と73を電気的に接続する。グランド用ビアホール96a〜96dにおいて、積層体の積層方向に隣接する二つのグランド用ビアホール(例えば96aと96b、あるいは、96bと96cなど)の位置は、平面透視でずれている。同一形状の中継用グランド内部導体95a〜95dは、平面視で重なり合っている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

信号内部導体を表面に設けた複数の絶縁層と、第1のグランド内部導体を表面に設けた絶縁層と、第2のグランド内部導体を表面に設けた絶縁層と、前記絶縁層のいずれかに設けられ、前記第1および第2のグランド内部導体を電気的に接続する複数のグランド用ビアホールと、前記第1および第2のグランド内部導体が設けられた絶縁層の間に、前記グランド用ビアホールと電気的に接続され、該グランド用ビアホールの位置が平面透視でずれるように第3のグランド内部導体を表面に設けた絶縁層と、を含む積層体を備えたことを特徴とする積層型電子部品。

IPC (3件)：

H01F27/00 , H01F17/00 , H01G4/40

FI (3件)：

H01F15/00 D , H01F17/00 D , H01G4/40 321

Fターム (13件)：

5E070AA05 , 5E070CB03 , 5E070CB13 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BB01 , 5E082BC39 , 5E082DD07 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082FG26 , 5E082MM22 , 5E082MM24

引用特許：

出願人引用 (4件)

積層フィルタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-046777 出願人：ティーディーケイ株式会社
積層LCフィルタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-314774 出願人：ティーディーケイ株式会社
積層EMIフィルタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-015189 出願人：ティーディーケイ株式会社

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審査官引用 (4件)

積層フィルタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-046777 出願人：ティーディーケイ株式会社
積層LCフィルタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-314774 出願人：ティーディーケイ株式会社
積層EMIフィルタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-015189 出願人：ティーディーケイ株式会社

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